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华龙证券:赐与华天科技增捏评级

发布日期:2024-04-07 15:41    点击次数:187

华龙证券股份有限公司景丹阳近期对华天科技进行商讨并发布了商讨敷陈《2023年报点评敷陈:周期下行功绩暂承压,先进封装产能捏续扩大》,本敷陈对华天科技给出增捏评级,面前股价为8.01元。

  华天科技(002185)  事件:  2024年4月2日,公司发布2023年年报:2023年,公司终了生意收入112.98亿元,同比下跌5.1%;终了归母净利润2.26亿元,同比下跌69.98%。  不雅点:  半导体周期下行牵累功绩,年内非连续性损益变动较多。2023年,人人半导体仍处下行周期,公司场地集成电路封测行业家具价钱下滑较多,公司想象功绩同比下跌。敷陈期内,公司集成电路业务收入占比仍超99%,为公司中枢业务,共完成集成电路封装469.29亿只,同比增长11.95%,晶圆级集成电路封装127.3万平片,同比下跌8.38%,公司终了生意收入112.98亿元,同比下跌5.1%。受主要家具价钱下滑影响,公司集成电路业务毛利率9.16%,较旧年下滑8.1pct,导致归母净利润下滑69.98%至2.26亿元。分季度看,公司一至四季度终了营收永别为22.39/28.5/29.8/32.3亿元,终了归母净利润永别为-1.06/1.69/0.2/1.43亿元,逐季改善。敷陈期内以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融钞票的公允价值变动损益达3.16亿元,较2022年4.67亿元大幅下滑,股票投资公司扣非归母净利润3.08亿元,同比下滑216.69%。  先进封装为行业发展趋势,公司先进封装产能稳步扩大。敷陈期内,公司捏续开展现款封装工夫研发,鼓舞FOPLP封装工艺斥地和2.5D工艺考证,具备3DNAND Flash32层超薄芯片堆叠封装能力,完成高散热铟片FCBGA封装工艺、硅通孔TCB键合工夫、HBPOP封装工夫斥地,高密度射频SiP模组、FC+WB混杂封装的UFS3.1家具终了量产。贬抑敷陈期末,华天江苏一期及华天上海名堂完成厂房及配套表率设立,正进行投产前准备,发起竖立江苏盘古,主要从事FOPLP封装业务。  盈利预测及投资评级:集中公司2024年功绩办法蛊惑,咱们展望公司2024-2026年永别终了归母净利润4.23亿元、8.41亿元、11.11亿元,对应PE永别为60.75、30.58、23.16倍。初度阴私,赐与“增捏”评级。  风险教导:下贱需求规复不足预期;公司在建产能观念不足预期;公司先进封装工夫研发存在不笃定性;地缘政事风险;所援用数据

本站数据中心把柄近三年发布的研报数据计较,天风证券潘暕商讨员团队对该股商讨较为深远,近三年预测准确度均值为48.74%,其预测2024年度包摄净利润为盈利9.58亿,把柄现价换算的预测PE为26.7。

最新盈利预测明细如下:

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该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。

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